铜版印刷线路板微蚀刻剂

近年来，随着线路板制造业的快速发展，线路板的层数逐渐增多，线路维数也变多，对于线路金属表面的处理要求越来越高。传统的线路板工艺所用到的微蚀体系主要有两种：过硫酸盐体系和过氧化氢体系。过氧化氢容易分解，稳定剂又价格昂贵，金属离子对于过硫酸盐体系有催化作用，种种问题使得上述两种体系达不到理想的蚀刻效果，不能达到蚀刻要求。因此研发者们一直在寻找一种能够适应高端需求且蚀刻效果明显的蚀刻体系。

过一硫酸氢钾复合盐可用于铜版印刷线路板表面的清洗，是一种新型微蚀刻剂。其杰出的蚀刻特性广泛应用于模板、内层焊接和采用光致抗蚀剂或焊接掩膜工艺之前的镀通孔生产方面。优点如下：需要的蚀刻效果可控、被处理的表面均一，使用方便；该蚀刻剂具有较大的溶解度，蚀刻后不会残留、易清洗；化学性质稳定、储藏容易。

复合盐作为微蚀体系的种种优点是其它的微蚀体系不能比拟的，被广泛的应用于电子线路板行业，不仅提高了印制电路板的质量，而且生产效率也大大加强，是目前电子线路板行业比较理想的微蚀体系。

通过对铜面微蚀表观的分析，相比传统SPS（过硫酸钠）和H2SO4/H2O2微蚀剂，经过一硫酸氢钾微蚀后铜面更加均匀细腻，无明显凹凸，且在OSP成膜后，表观也光泽均一，既没有H2SO4/H2O2微蚀后成膜厚度不足的弊端，也没有SPS微蚀后成膜粗糙、可焊性不佳的劣势。